技术规格：
•最低粘度：1cP (mPa.s)*
•最高粘度：100M cP (mPa.s)*
•转速范围：0.1-2000 1/min
•角速度：0.01-200 rad/s*
•剪切率范围：取决于测量系统本
•剪切应力范围：取决于测量系统本
•扭矩范围：0.001- 20 mNm
•温度分辨率：0.01℃
•温度范围：-10-120℃
•温控精度：+/- 0.1℃
•可选速度：20,000 个离散步骤
•测量系统：包括锥板、平行板及同轴杯
•尺寸：180 x 520 x 340 mm
•重量：5 Kg
配置：
主机、快速升降温系统、软件，锥板、平行板及同轴杯转子

•粘度剪切速率分析图（Shear Rate Sweep）•多个测试结果数据对比图（Comparing Measuring Systems）
•粘度时间分析图（Time Sweep）
•粘度温度分析图（Temperature Ramp）
•屈服应力分析图（Yield Stress）
•触变及恢复分析图（Thixotropic Recovery）
•粘点 / 凝固点分析图（Sticky Point）
•低粘样品测试（Low Viscosity Testing）
•高粘样品测试（High Viscosity Testing）